【NNEWN出品】硬件设计方案汇总

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瑞芯微系列-Rockchip

一、基于RK3588 SoC的硬件设计方案

• 【NNEWN出品】RK3576核心板硬件设计方案 邮票孔+LGA 55mm×55mm
• 【NNEWN出品】RK3576核心板设计方案 LGA封装 360PIN 43×45mm
  

二、基于RK3576 SoC的硬件设计方案

三、基于RK356X SoC的硬件设计方案

四、基于RK3508 SoC的硬件设计方案


全志系列-Allwinner