【NNEWN出品】硬件设计方案汇总

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瑞芯微系列-Rockchip

一、基于RK3588 SoC的硬件设计方案

• 【NNEWN出品】RK3588核心板硬件设计方案 金手指封装 314PIN 50×82mm
• 【NNEWN出品】RK3588核心板硬件设计方案 板对板连接器 400PIN 50×85mm
• 【NNEWN出品】RK3588核心板硬件设计方案 板对板连接器 400PIN 60×80mm
• 【NNEWN出品】RK3588核心板硬件设计方案 LGA封装 360PIN 43×45mm
  

二、基于RK3576 SoC的硬件设计方案

• 【NNEWN出品】RK3576核心板硬件设计方案 邮票孔+LGA 300PIN 55×55mm
• 【NNEWN出品】RK3576核心板硬件设计方案 LGA封装 360PIN 43×45mm
• 【NNEWN出品】RK3576核心板硬件设计方案 金手指 260PIN 50×82mm
• 【NNEWN出品】RK3576小尺寸工控板硬件设计方案 60×90mm
• 【NNEWN出品】RK3576全功能工控板硬件设计方案 113×120mm
  

三、基于RK356X SoC的硬件设计方案

四、基于RK3508 SoC的硬件设计方案


全志系列-Allwinner